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※ 球形银粉
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?球形银粉系列用于厚膜导体浆料。特点是分散性号,填充密度高,在烘干过程和烧结过程中收缩小等特点。多用于多层元件的内电极或厚膜集成电路,太阳能电池和PDP等方面。
????? 产品的主要技术指标:平均粒径:0.5um~4.0um;松装密度:1.50g/ml~4.00g/ml。

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?联系部门:中科铜都粉体新材料股份有限www.ju11.net
????? 电话:0562-5865098
????? 传真:0562-5865082
????? 地址:?安徽省铜陵市金昌工业园

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地址:安徽省铜陵市长江西路 邮编:244001 电话:0562-5860016 0562-5860000 传真:0562-5861313 E-mail:tlyszgs#tlys.cn

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